觀察丨未來(lái)產(chǎn)業(yè)六大新賽道

建立增長(zhǎng)機(jī)制，打造新引擎 圖：二十屆三中全會(huì)提出建立未來(lái)產(chǎn)業(yè)投入增長(zhǎng)機(jī)制，健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度等具體改革舉措
2024 年 1 月 29 日，工信部等七部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》。工信部在高新技術(shù)司設(shè)置“未來(lái)產(chǎn)業(yè)處”，是國(guó)家部委首次為未來(lái)產(chǎn)業(yè)專門設(shè)置業(yè)務(wù)主管機(jī)構(gòu)。北京、上海、江蘇、浙江等地陸續(xù)出臺(tái)培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)的政策文件。未來(lái)產(chǎn)業(yè)具戰(zhàn)略性、引領(lǐng)性、顛覆性和不確定性，需要從技術(shù)、市場(chǎng)、資本和制度多方面有力支撐。 圖：未來(lái)產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)加速完善：從前沿技術(shù)研發(fā)、標(biāo)志性產(chǎn)品打造、應(yīng)用場(chǎng)景拓展，到產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/投融資體系建設(shè)
構(gòu)建相適應(yīng)的投融資體系，發(fā)揮國(guó)資國(guó)企和資本市場(chǎng)作用凸顯
二十屆三中全會(huì)提出構(gòu)建適配體制機(jī)制，未來(lái)產(chǎn)業(yè)高投入、長(zhǎng)周期和經(jīng)營(yíng)不確定性大的特征與創(chuàng)業(yè)投資投早、投小、投硬科技的屬性相匹配。國(guó)資國(guó)企在發(fā)展耐心資本作用凸顯。我國(guó)股權(quán)投資市場(chǎng)國(guó)資等占比提升，多地成立母基金，國(guó)資委開展相關(guān)建設(shè)。 圖：2023 年我國(guó) VC/PE 市場(chǎng)各行業(yè)及部分細(xì)分賽道投資數(shù)量及規(guī)模
從投資規(guī)模和投資案例數(shù)角度看，2023 年我國(guó) VC/PE基金投資規(guī)模 1675 億美元，相比 2021 年的 3015 億美元顯著回落。從各行業(yè)及部分細(xì)分賽道投資數(shù)量及規(guī)模角度看，2023 年我國(guó) VC/PE 基金主要投向了半導(dǎo)體、傳統(tǒng)制造、先進(jìn)制造、信息化服務(wù)和生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。
根據(jù)投資界發(fā)布的融資消息，2021 年領(lǐng)投機(jī)構(gòu)以紅杉、高瓴等知名投資機(jī)構(gòu)居多，2023 年領(lǐng)投機(jī)構(gòu)主要是國(guó)投創(chuàng)新、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、國(guó)新等國(guó)資背景投資機(jī)構(gòu)。 圖：國(guó)資和金融背景機(jī)構(gòu)在股權(quán)投資市場(chǎng)投資資金占比顯著提升
源頭創(chuàng)新和關(guān)鍵技術(shù)突破是基礎(chǔ)和方向
我國(guó)工業(yè)體系完整等為未來(lái)產(chǎn)業(yè)提供基礎(chǔ)，PCT 專利申請(qǐng)量提升，為我國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展構(gòu)筑原創(chuàng)技術(shù)基礎(chǔ)。在先進(jìn)半導(dǎo)體材料、先進(jìn)制造、先進(jìn)能源等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)逐步突破。先進(jìn)裝備、前沿材料、未來(lái)能源領(lǐng)域的核心技術(shù)突破成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展打通關(guān)鍵堵點(diǎn)。 圖：我國(guó) PCT 專利申請(qǐng)量超過(guò)美國(guó)等科技大國(guó)，PCT 專利申請(qǐng)量全球占比超 25%（%），在數(shù)字通信、計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量較大，電動(dòng)機(jī)械、半導(dǎo)體、醫(yī)藥領(lǐng)域增速較快
未來(lái)產(chǎn)業(yè)的六大新賽道之標(biāo)志性創(chuàng)新產(chǎn)品
未來(lái)制造
人形機(jī)器人：大模型加速機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，核心零部件加速自主可控。
大模型通過(guò)深度學(xué)習(xí)和強(qiáng)化學(xué)習(xí)，能夠理解和執(zhí)行復(fù)雜的任務(wù)，使得人形機(jī)器人能夠在多種場(chǎng)景中執(zhí)行任務(wù)，極大地提高了其通用性。機(jī)器人核心零部件為伺服系統(tǒng)、減速器、控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)器等，核心零部件成本合計(jì)約占整機(jī)成本的 70%。近年來(lái)全球主要發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛加強(qiáng)對(duì)仿生人形機(jī)器人的整機(jī)設(shè)計(jì)及制造、核心零部件、人工智能等領(lǐng)域的布局，并上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。國(guó)內(nèi)在多模態(tài)運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、動(dòng)態(tài)平衡控制、剛?cè)岱律鷻C(jī)構(gòu)、全身協(xié)調(diào)控制等仿生人形機(jī)器人核心技術(shù)已取得關(guān)鍵突破，在整機(jī)產(chǎn)品研制方面已取得顯著進(jìn)展。 圖：我國(guó)具備人形機(jī)器人研發(fā)生產(chǎn)的科研和制造基礎(chǔ)，人形機(jī)器人不斷迭代升級(jí)國(guó)產(chǎn)算力：算力技術(shù)加速迭代，國(guó)內(nèi)智能算力基建亟待補(bǔ)短板。
英偉達(dá)引領(lǐng) AI 算力突破，為 AI 應(yīng)用的拓展創(chuàng)造條件，AI 應(yīng)用進(jìn)一步提升對(duì)高階算力的需求。英偉達(dá) Blackwell GPU 單卡算力較 8 年前提升 1 千倍，能耗降至 1/350，且計(jì)劃 2025 年推出Blackwell Ultra GPU，2026 年推出 Rubin GPU，迭代周期大幅縮短。而在國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商 2024 年資本開支計(jì)劃回落但智算領(lǐng)域投資大幅提升，在智算供給缺口大，國(guó)家推動(dòng)“人工智能+”行動(dòng)背景下，多地政府發(fā)布算力基礎(chǔ)設(shè)施投資方案，疊加運(yùn)營(yíng)商智算領(lǐng)域投資加碼有望驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入需求爆發(fā)期。
未來(lái)信息
量子計(jì)算：量子技術(shù)攻關(guān)與軟硬件研發(fā)進(jìn)入加速期，國(guó)產(chǎn)軟硬件和應(yīng)用場(chǎng)景有待突破。
今年來(lái)，全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)發(fā)布了以量子計(jì)算為重點(diǎn)的量子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，投資總額超 280 億美元。而隨著量子計(jì)算機(jī)硬件的不斷升級(jí)和算法的不斷優(yōu)化，更多的軟硬件企業(yè)將投身于量子計(jì)算領(lǐng)域，并推動(dòng)量子計(jì)算在金融、醫(yī)療、材料科學(xué)等領(lǐng)域最先發(fā)揮作用，為下游行業(yè)帶來(lái)顛覆性的創(chuàng)新。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈上的合作與競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈，政府和企業(yè)將共同合作，加大研發(fā)投入，以爭(zhēng)取在全球量子計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù) ICV 預(yù)測(cè) 2027 年末-2028 年初會(huì)是全行業(yè)一個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn)，專用量子計(jì)算機(jī)將逐漸解決特定問(wèn)題，如組合優(yōu)化、量子化學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)，引導(dǎo)材料設(shè)計(jì)和藥物開發(fā)。 圖：量子計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景分析及產(chǎn)業(yè)估值
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)：布局天地一體網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，加速民用應(yīng)用突破。
國(guó)際電信聯(lián)盟規(guī)定，衛(wèi)星頻率及軌道使用權(quán)采用“先到先得”的競(jìng)爭(zhēng)方式獲取，造成“先占永得”的局面。全球正在科技領(lǐng)域進(jìn)行著不對(duì)稱的競(jìng)爭(zhēng)，以中國(guó)和美國(guó)為例，美國(guó)計(jì)劃在 6G 領(lǐng)域以衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)參與下一代競(jìng)爭(zhēng)。美國(guó)“星鏈”計(jì)劃啟動(dòng)，英國(guó)政府收購(gòu)衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商 OneWeb、加拿大政府扶持發(fā)展電信衛(wèi)星低軌公司、俄羅斯統(tǒng)籌加快衛(wèi)星星座建設(shè)。我國(guó)以中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司和中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司為主的兩大央企分別提出了“鴻雁星座”和“虹云工程”低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃，并發(fā)射了試驗(yàn)衛(wèi)星，標(biāo)志著我國(guó)新型衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)布局啟動(dòng)。 圖：我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
未來(lái)材料
戰(zhàn)略材料：保障新型顯示、三代半導(dǎo)體和新能源材料供應(yīng)鏈安全。
材料先行引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用空間大。第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等，這些材料具備更優(yōu)異的物理特性，適用于高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
2013 年，科技部 863 計(jì)劃首次將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)；2016 年國(guó)務(wù)院國(guó)家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點(diǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大第三半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目投資，行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期；2018 年 1 月，中車時(shí)代電氣建成國(guó)內(nèi)第一條 6 英寸碳化硅生產(chǎn)線；2021 年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被寫入“十四五”規(guī)劃。 圖：2014-2029 年中國(guó) SiC、GaN 電力電子和 GaN 微波射頻器件產(chǎn)值預(yù)測(cè)
前沿材料：構(gòu)建高溫超導(dǎo)、石墨烯材料產(chǎn)學(xué)研體系。
我國(guó)在關(guān)鍵戰(zhàn)略材料和前沿新材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化水平整體偏低，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和新興未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要關(guān)鍵領(lǐng)域材料的自主化為引領(lǐng)。先進(jìn)飛行器、人形機(jī)器人、大型船舶等領(lǐng)域前沿新材料加速應(yīng)用，看好碳纖維和商業(yè)化導(dǎo)入期的超導(dǎo)材料、石墨烯和仿生材料。
未來(lái)能源
新興氫能：技術(shù)驅(qū)動(dòng)制輸氫和用氫降成本，加速產(chǎn)業(yè)化和終端應(yīng)用。
從綠電、電解水制氫到工業(yè)用氫，氫能商業(yè)化進(jìn)程有望加速。方向一：綠氫投資加碼利好制氫環(huán)節(jié)，并拉動(dòng)電解槽等制氫關(guān)鍵設(shè)備及配套裝備需求。方向二：氫能上下游環(huán)節(jié)打通，看好氫儲(chǔ)運(yùn)相關(guān)的長(zhǎng)管拖車/儲(chǔ)氫罐等。方向三：燃料電池車、加用氫環(huán)節(jié)相關(guān)的燃料電池系統(tǒng)、加氫設(shè)備等。 圖：我國(guó)氫氣制備中綠氫增長(zhǎng)潛力巨大，重卡/合成氨/煉鋼/發(fā)電等領(lǐng)域需求占比高 
固態(tài)電池：突破固態(tài)電解質(zhì)核心技術(shù)，加速多技術(shù)路線研發(fā)驗(yàn)證。
固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈與液態(tài)鋰電池大致相似，上游包括原料礦產(chǎn)、機(jī)械設(shè)備以及基礎(chǔ)材料，兩者主要的區(qū)別在于負(fù)極材料和電解質(zhì)的種類，正極材料方面幾乎一致。產(chǎn)業(yè)鏈中游為電池包的加工制備過(guò)程，產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、消費(fèi)電子等。2022 年以來(lái)，固態(tài)電池的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得了明顯的進(jìn)展，尤其是伴隨著以衛(wèi)藍(lán)新能源和贛鋒鋰電等為代表的中國(guó)企業(yè)的半固態(tài)電池的量產(chǎn)裝車，標(biāo)志著半固態(tài)電池在 2023 年實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)學(xué)意義上的產(chǎn)業(yè)化。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2029 年中國(guó)固態(tài)電池出貨量將超過(guò) 100GWh，到 2030 年，固態(tài)電池整體滲透率將達(dá)到 8.8%左右。
未來(lái)空間
低空經(jīng)濟(jì)：空鐵聯(lián)運(yùn)項(xiàng)目應(yīng)用落地，低空產(chǎn)業(yè)進(jìn)入規(guī)?；l(fā)展階段。
我國(guó)具備飛機(jī)制造、汽車零部件、民用無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域完整產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。預(yù)計(jì) 2026 年，我國(guó)低空經(jīng)濟(jì)規(guī)模突破萬(wàn)億元，其中 eVTOL (電動(dòng)垂直起降飛行器）市場(chǎng) 2026 年起有望進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，2026-2030 年復(fù)合增速有望達(dá) 52.9%。低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段，方向一：無(wú)人機(jī)、飛行汽車等低空飛行器整機(jī)制造商。方向二：飛行器相關(guān)核心系統(tǒng)和零部件配套企業(yè)，以及飛行培訓(xùn)、維修保養(yǎng)等飛行服務(wù)公司。 圖：電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）分類
商業(yè)航天：航天發(fā)射運(yùn)載能力缺口仍大，可回收技術(shù)等降本路徑持續(xù)研發(fā)。
衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈中，衛(wèi)星制造、發(fā)射服務(wù)、地面設(shè)備制造和衛(wèi)星服務(wù)占衛(wèi)星總收入比例，分別為 5%、2%、51%和 42%。說(shuō)明衛(wèi)星制造和發(fā)射服務(wù)正在起步階段，地面設(shè)備制造和衛(wèi)星服務(wù)業(yè)是航天產(chǎn)業(yè)率先商業(yè)化的環(huán)節(jié)。衛(wèi)星服務(wù)業(yè)中，衛(wèi)星電視直播、固定通信業(yè)務(wù)占比較大，越接近普通民眾、貼近終端用戶的業(yè)務(wù)收入越高。提升運(yùn)力、降低成本成為商業(yè)火箭公司主要發(fā)展方向。與美國(guó)相比，我國(guó)在火箭動(dòng)力領(lǐng)域的積累相對(duì)較弱，在近地軌道的運(yùn)載能力較小，國(guó)內(nèi)火箭運(yùn)力、發(fā)射成本仍有優(yōu)化空間。 圖：商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、衛(wèi)星制造和發(fā)射、地面站及終端設(shè)備等環(huán)節(jié)。
未來(lái)健康
合成生物：生物技術(shù)賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，創(chuàng)新生物經(jīng)濟(jì)新業(yè)態(tài)。
生物制造，是以工業(yè)生物技術(shù)為核心的先進(jìn)生產(chǎn)方式，即以基因工程、合成生物學(xué)等前沿生物技術(shù)為基礎(chǔ)，利用菌種、細(xì)胞、酶等生命體生理代謝機(jī)能或催化功能，通過(guò)工業(yè)發(fā)酵工藝規(guī)?；a(chǎn)目標(biāo)產(chǎn)物的制造過(guò)程。合成生物學(xué)具備三大至關(guān)重要的戰(zhàn)略和商業(yè)意義：第一，替代傳統(tǒng)化石原料和高污染的化工生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排、滿足環(huán)保要求；第二，以屬地常見生物質(zhì)廢料甚至二氧化碳為碳源開發(fā)全新合成路線，打破原料及產(chǎn)品的進(jìn)口依賴，保障供應(yīng)鏈安全；第三，通過(guò)開發(fā)全新產(chǎn)品或成本更低的生產(chǎn)路線，快速、全面顛覆全球產(chǎn)品供給格局，實(shí)現(xiàn)商業(yè)獲利。 圖：生物制造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，上游技術(shù)和酶工程等領(lǐng)域自主化水平低
腦機(jī)接口：類腦計(jì)算和腦機(jī)融合技術(shù)研發(fā)，探索醫(yī)療康復(fù)等典型應(yīng)用領(lǐng)域。
目前我國(guó)腦機(jī)接口設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在十億量級(jí)，至 2040 年有望達(dá)到千億規(guī)模。腦機(jī)接口技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)療、軍事、娛樂(lè)及教育等。據(jù)咨詢公司 GrandViewResearch 測(cè)算，2019年全球腦機(jī)接口市場(chǎng)規(guī)模為 12 億美元，預(yù)計(jì) 2020-2027 年期間，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 15.5%。自研算法、國(guó)產(chǎn)替代成為腦機(jī)接口公司主要發(fā)展方向。目前我國(guó)在腦機(jī)接口領(lǐng)域的積累相對(duì)較弱，對(duì)于硬件設(shè)備，腦電采集和分析設(shè)備絕大多數(shù)來(lái)自國(guó)外廠商。
（文章來(lái)源于銀創(chuàng)智庫(kù)）